日期:2025-04-24~2025-04-26
、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电联、合微电子、神州数码、赛迪、海康威视、華潤微电子、森美协尔、凌久微、基恩士、华大半导体、利扬芯片、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体等。第三代半导体:英飞凌、天科合达、中电第四十五研究所、高测科技、珠海镓未来等。汽车导体:中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、中国汽车工程研究院、一汽、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能、上海贝岭等等国内外集成电路核心企业高层代表出席。
04、创新引领前瞻技术成果，实现上下游产业无缝