日期:2025-07-02 08:56
无应力电池互联技术0BB无主栅技术及超薄硅片技术，实现电池结构优化与材料成本革命性下降的同时，保持电池高转化效率，关键创新包括：
金属化工艺革新
纯银耗量降至5mg/W（较主流TOPCon低37.5%），结合钢网印刷技术推动非硅成本持续优化；
封装效率提升
组件封装损耗仅1.8%，碎片率控制在0.03%以下，保障高良率量产。
发电性能与低碳价值双优
740Wp伏曦Pro组件凭借-0.24%/℃超低温度系数及90%双面率，在实证电站SGS沙特基地中较TOPCon组件发电量增益超4.09%，其中8月份的月平均增益达到了6.04%，充分证明了其在高温天气下，异质结组