日期:2020-12-31 08:02
于磨具磨料、冶金原料、半导体器件等领域，其中，在半导体器件领域，碳化硅是第三代半导体材料的代表之一。
2、碳化硅成本构成及上游供应概况
衬底、外延的成本占比最大
在半导体应用中，SiC主要用于电力电子器件的制造。从SiC器件制造流程顺序来看，SiC器件的制造成本中，SiC衬底成本占比50%，SiC外延的成本占比25%，这两大工序是SiC器件的重要组成部分：
高纯石英砂供应商较少
在上游原料供应方面，高纯石英砂是碳化硅的主要原料之一。因高纯石英砂的制备成本高、加工工艺要求高，因此目前全球具备批量生产高纯石英砂的厂商较少。在国