金盘科技顺利签署新产业用地 计划打造智能制造产业园
日期:2022-01-19 10:02
日月开新元，光华启新篇。

2022年1月13日下午，在浙江省桐乡市市委书记、市长的见证下，金盘科技与浙江省桐乡市经济开发区管委会顺利签署购买300亩土地的意向协议，计划未来根据公司业务发展规划分期建设智能制造产业园项目（包含三个数字化工厂），成为十四五期间金盘科技的又一数字化产业核心研发、制造基地。

这是金盘科技紧跟国家能源革命、产业革命两大发展战略方向实施的重大举措，将为金盘科技新产业的发展创造良好的条件。




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