登陆科创板在即!金盘科技引领全面数字化制造模式变革
日期:2021-02-23 09:43
自成立以来,金盘科技在自身技术研发团队主导下,持续加大科技创新投入,并注重信息化技术在经营、制造全过程应用的探索和创新,不断创新升级制造模式

自2019年3月拟于科创板上市的一众公司首度揭开面纱,不到两年时间,排队闯关的拟上市公司阵营日益壮大。《投资时报》记者查阅上交所网站信息注意到,截至2021年2月19日,已有543家公司向科创板递交了上市招股书。这其中,229家成功过关。

作为海南省第一位科创板考生,海南金盘智能科技股份有限公司的闯关之旅亦备受期待。

值得关注的是,2021年1月12日,金盘科技科创板首次公开发行
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