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封装材料（铁镍材料和铜材）
  • 封装材料（铁镍材料和铜材）
  • 封装材料用于电子管、晶体（三级）管、集成电路、显像管等。封装材料要求组装的玻璃和陶瓷的膨胀系数在大温度范围内一致、并且玻璃和陶瓷接触部位的机械强度良好。搜索复制搜索复制搜索复制搜索复制搜索复制化学成分
  • 2023-01-22 11:05  [上海市]
  •     日立金属投资（中国）有限公司  [已核实]
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溅射靶材
  • 溅射靶材
  • 概要搜索复制搜索复制用于液晶显示器薄膜配线的材料。采用高温等静力压制工艺，获得了均匀、微细的组织结构，并且可实现大型化。此外，运用合金设计技术，也可提供满足低电阻、耐热、耐潮等各种用途要求的合金材料。
  • 2023-01-22 11:05  [上海市]
  •     日立金属投资（中国）有限公司  [已核实]
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