硅片厚度和总厚度变化测试方法(GBT 6618-2009)-变压器及配套-下载中心-变压器市场网
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硅片厚度和总厚度变化测试方法(GBT 6618-2009)

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  • 更新日期:2022-12-20 11:34
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详细介绍
     本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。

本标准适用于符合GB/T12964,GB/T12965,GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。

 
 
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