可控硅过零投切电容器

 TSC系列动态无功补偿装置采用TSC无触点可控硅半导体模块作为开关,对多级电容器组进行快速无过渡投切（过零投切）,克服了传统无功功率补偿投切接触器触点烧损,电容电流冲击大等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效果。

TSC系列动态无功补偿装置采用TSC无触点可控硅半导体模块作为开关,对多级电容器组进行快速无过渡投切（过零投切）,克服了传统无功功率补偿投切接触器触点烧损,电容电流冲击大等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效果。

可就地补偿,也可集中补偿, 实行三相或分相动态补偿, 实时跟踪基波参数,动态补偿无功功率,实现无冲击,无涌流,无过渡过程投切, 动态抑制谐波,运行安全可靠, 降低网损和变压器损耗,增加变压器带载容量, 抑制电压闪变, 微机控制,智能优化投切方式,实现无人值守,并具有串行通讯功能, 实现电流过零投切,最大限度延长电容器使用寿命, 在规定的动态响应时间内,多级补偿一次到位,补偿后功率因数大于0.90,