近日，宝光股份参与研发的“稀贵金属超细窄粒度粉末及丝箔带材制备关键技术研发及产业化”项目，获科技部2017年国家重点研发计划支持，获得专项资金支持50万元。
“稀贵金属超细窄粒度粉末及丝箔带材制备关键技术研发及产业化”是“稀贵金属焊接/装联导电材料制备技术”研发中的4个研究项目之一，以国家重大工程和战略新兴产业发展为牵引，围绕稀贵金属焊接/装联异质材料界面及焊点的失效机理，超细粉末及丝箔带精确控制，锡基钎料及环保型助焊剂制造成本高、工艺流程长、产品质量和附加值低等共性问题，从基础研究、重大共性关键技术开发，到产业化应用示范，进行全链条创新设计、产学研用协同创新及一体化组织实施，将形成锡基和贵金属钎料粉末2000吨/年的生产能力，年新增产值8亿元以上。
该项目的实施，将推动我国焊接装联导电材料制备技术的发展，填补国内空白，打破国外的技术封锁和产品垄断。同时该项技术的推广应用，为宝光股份所需钎焊材料的选择和使用具有较大的借鉴意义，将进一步推动该司技术和产品的升级。
（通讯员 董超）
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